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半导体槽式湿法刻蚀设备晶圆片清洗

半导体槽式湿法刻蚀设备晶圆片清洗

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详细介绍

产品:实心锥喷嘴


应用: 喷嘴安装于槽式湿法刻蚀设备里,通过配合不同化学药液,有效去除晶圆表面颗粒、有机物和金属离子,应用于晶圆制造、MEMS制造,以及功率器件制造领域。

 

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